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選擇等離子表面處理機(jī)時(shí)，需綜合考慮技術(shù)性能、應(yīng)用需求、操作便捷性、安全性等多方面因素，以確保設(shè)備能夠滿足實(shí)際生產(chǎn)或研發(fā)需求，并實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定、安全的運(yùn)行。一、技術(shù)性能...
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小型等離子清洗機(jī)是一種利用低溫等離子體技術(shù)對(duì)材料表面進(jìn)行高效清潔、活化或改性的設(shè)備，廣泛應(yīng)用于微電子、醫(yī)療器械、精密儀器、科研實(shí)驗(yàn)等領(lǐng)域。其核心原理基于等離子體的物理和化學(xué)作用，能夠在不損傷材料的前提下，去除表面污染物、增強(qiáng)表面能、提高附著力。以下是其原理及優(yōu)點(diǎn)的詳細(xì)分析：氣體電離：在真空腔體內(nèi)，通過射頻(RF)電源或微波電源激發(fā)惰性氣體(如氬氣Ar、氦氣He)或反應(yīng)性氣體(如氧氣O2、氮?dú)釴2、氫氣H2)，使其電離形成等離子體。等離子體特性：等離子體由高能電子、離子、自由基...
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等離子清洗特點(diǎn)是不分處理對(duì)象的基材類型，均可進(jìn)行處理，對(duì)金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料等都能很好地進(jìn)行超清洗。
圖為PLUTO-T等離子清洗機(jī)對(duì)陶瓷基板上銀氧化層的清洗實(shí)例。
等離子清洗機(jī)可用于晶圓或者電路板表面的光刻膠去除，以及去除光學(xué)元件、半導(dǎo)體元件表面的光阻材料等。
圖為PLUTO-MD等離子去膠機(jī)對(duì)PCB板和硅片的去膠實(shí)例。
改善粘合力-用于光學(xué)元件、生物醫(yī)學(xué)、封裝領(lǐng)域等；
表面改性-用于高分子材料表面修飾、PDMS微流控芯片鍵合、玻璃等，增強(qiáng)表面粘附性、浸潤(rùn)性、相容性；
圖為PLUTO-M對(duì)線路板、橡膠管和手機(jī)膜的表面改性實(shí)例。
等離子刻蝕是干法刻蝕中常見的一種形式，其原理是暴露在電子區(qū)域的氣體形成等離子體，電離氣體原子通過電場(chǎng)加速時(shí)，會(huì)釋放足夠的力量與表面驅(qū)逐力緊緊粘合材料或蝕刻表面。
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